“SMT表面貼裝”制(zhi)程“錫珠(zhu)”出現的原(yuan)因及預防控(kong)制(zhi)辦法(fa)

　　在(zai)“SMT表面(mian)貼(tie)裝”焊(han)接制程中，回流焊(han)的“溫度、時間、焊(han)膏(gao)的質量、印(yin)刷(shua)厚度、鋼網(模板)的制作、裝貼(tie)壓力”等因素都有(you)可能(neng)造成“錫珠”的產生(sheng)。因此，找到“錫珠”可能(neng)出現的原因，并加以預防與控(kong)制就是(shi)達成板面(mian)無“錫珠”的關(guan)鍵之所在(zai)。

　　(一)，焊膏本身質量原因可能引(yin)起的“錫珠”狀(zhuang)況

　　1，焊膏中(zhong)的(de)(de)金(jin)(jin)屬(shu)含量。焊膏中(zhong)金(jin)(jin)屬(shu)含量的(de)(de)質量比(bi)約為89-91%，體積(ji)比(bi)約為50%左右(you)。通常金(jin)(jin)屬(shu)含量越多(duo)(duo)，焊膏中(zhong)的(de)(de)金(jin)(jin)屬(shu)粉(fen)末排(pai)列(lie)越緊密，錫粉(fen)的(de)(de)顆料之(zhi)間有更多(duo)(duo)機會結合而不易(yi)在氣(qi)化時(shi)被吹散，因(yin)此不易(yi)形成“錫珠”;如果(guo)金(jin)(jin)屬(shu)含量減少，則出(chu)現(xian)“錫珠”的(de)(de)機率增高。

　　2，焊膏中(zhong)氧(yang)化(hua)(hua)物(wu)(wu)的含(han)量。焊膏中(zhong)氧(yang)化(hua)(hua)物(wu)(wu)含(han)量也影響著焊接(jie)效果(guo)，氧(yang)化(hua)(hua)物(wu)(wu)含(han)量越(yue)(yue)高(gao)，金屬(shu)粉(fen)末熔(rong)化(hua)(hua)后在(zai)與焊盤(pan)熔(rong)合的過程中(zhong)表面張力就越(yue)(yue)大(da)，而(er)且在(zai)“回流焊接(jie)段”，金屬(shu)粉(fen)末表面氧(yang)化(hua)(hua)物(wu)(wu)的含(han)量還會增高(gao)，這就不(bu)利于(yu)熔(rong)融(rong)焊料的完全“潤濕(shi)”從而(er)導(dao)致細小(xiao)錫珠產生。

　　3，焊膏中金屬粉(fen)末(mo)的(de)粒度。焊膏中的(de)金屬粉(fen)末(mo)是極細(xi)小的(de)近圓型球體，常用(yong)的(de)焊粉(fen)球徑約在25-45μm之(zhi)間，較細(xi)的(de)粉(fen)末(mo)中氧化物含量較低，因而會使(shi)“錫珠”現象得到(dao)緩解(jie)。

　　4，焊(han)(han)膏(gao)抗熱坍塌效果。在回(hui)流焊(han)(han)預熱段，如果焊(han)(han)膏(gao)抗熱坍塌效果不好(hao)，在焊(han)(han)接溫(wen)度(du)前(焊(han)(han)料(liao)開(kai)(kai)始(shi)熔融前)已印(yin)刷成型的焊(han)(han)膏(gao)開(kai)(kai)始(shi)坍塌，并有些(xie)焊(han)(han)膏(gao)流到焊(han)(han)盤以外(wai)，當進入焊(han)(han)接區時，焊(han)(han)料(liao)開(kai)(kai)始(shi)熔融，因(yin)為內應(ying)力(li)的作用，焊(han)(han)膏(gao)收縮成焊(han)(han)點(dian)并開(kai)(kai)始(shi)浸潤(run)爬(pa)升至焊(han)(han)接端頭(tou)，有時因(yin)為焊(han)(han)劑缺失或(huo)其(qi)他原因(yin)導致焊(han)(han)膏(gao)應(ying)力(li)不足，有一少部分焊(han)(han)盤外(wai)的焊(han)(han)膏(gao)沒有收縮回(hui)來，當其(qi)完全熔化后就形(xing)成了“錫(xi)珠”。

　　由(you)此可(ke)見，焊(han)膏的(de)(de)質量及(ji)選用(yong)也影(ying)響(xiang)著(zhu)錫(xi)(xi)珠產生，焊(han)膏中金(jin)屬(shu)及(ji)其(qi)氧化物的(de)(de)含量，金(jin)屬(shu)粉末(mo)的(de)(de)粒度、焊(han)膏抗熱坍(tan)塌效果(guo)等都在不同(tong)程度地影(ying)響(xiang)著(zhu)“錫(xi)(xi)珠”的(de)(de)形成。

　　(二(er))，使用不當形成 “錫珠”的原(yuan)因(yin)分(fen)析

　　1，“錫(xi)珠(zhu)(zhu)”在(zai)通過(guo)(guo)回(hui)(hui)流(liu)焊爐時產(chan)生(sheng)的(de)(de)(de)(de)。我們大致可(ke)(ke)以(yi)將回(hui)(hui)流(liu)焊過(guo)(guo)程(cheng)(cheng)分為(wei)(wei)“預(yu)熱(re)(re)、保溫、焊接和冷卻(que)”四個階段(duan)。“預(yu)熱(re)(re)段(duan)”是為(wei)(wei)了使(shi)印(yin) 制板(ban)和表貼(tie)元件(jian)緩(huan)慢升溫到120-150℃之間，這(zhe)樣可(ke)(ke)以(yi)除去焊錫(xi)膏(gao)中(zhong)易揮(hui)發的(de)(de)(de)(de)溶劑，減少對元件(jian)的(de)(de)(de)(de)熱(re)(re)沖擊。而在(zai)這(zhe)一過(guo)(guo)程(cheng)(cheng)中(zhong)焊膏(gao)內(nei)部會(hui)(hui)(hui)發生(sheng)氣化(hua)現(xian)象，這(zhe)時如果焊膏(gao)中(zhong)金屬粉(fen)末(mo)之間的(de)(de)(de)(de)粘(zhan)結力小于焊劑氣化(hua)產(chan)生(sheng)的(de)(de)(de)(de)力，就(jiu)會(hui)(hui)(hui)有少量(liang)“焊粉(fen)”從(cong)焊盤上流(liu)下(xia)或(huo)飛(fei)出(chu)，在(zai)“焊接”階段(duan)，這(zhe)部分“焊粉(fen)”也會(hui)(hui)(hui)熔化(hua)，從(cong)而形(xing)成“錫(xi)珠(zhu)(zhu)”。由(you)此可(ke)(ke)以(yi)得出(chu)這(zhe)樣的(de)(de)(de)(de)結論“預(yu)熱(re)(re)溫度越(yue)(yue)高，預(yu)熱(re)(re)速度越(yue)(yue)快，就(jiu)會(hui)(hui)(hui)加劇焊劑的(de)(de)(de)(de)氣化(hua)現(xian)象從(cong)而引起坍塌或(huo)飛(fei)濺，形(xing)成錫(xi)珠(zhu)(zhu)”。因此，我們可(ke)(ke)以(yi)采(cai)取較適(shi)中(zhong)的(de)(de)(de)(de)預(yu)熱(re)(re)溫度和預(yu)熱(re)(re)速度來控(kong)制“錫(xi)珠(zhu)(zhu)”的(de)(de)(de)(de)形(xing)成。

　　2，焊(han)(han)膏在(zai)印(yin)(yin)制(zhi)板(ban)上的印(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)厚度(du)及(ji)印(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)量。焊(han)(han)膏的印(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)厚度(du)是生產中一(yi)個(ge)主要參數，印(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)厚度(du)通(tong)常在(zai)0.15-0.20mm之間，過(guo)厚或過(guo)多就容(rong)易(yi)導(dao)致“坍塌”從而(er)形(xing)成“錫珠(zhu)(zhu)”。在(zai)制(zhi)作鋼(gang)網(wang)(模板(ban))時，焊(han)(han)盤的大(da)小決定(ding)著模板(ban)開(kai)孔(kong)的大(da)小，通(tong)常，我們(men)為了避免焊(han)(han)膏印(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)過(guo)量，將印(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)孔(kong)的尺寸控制(zhi)在(zai)約小于相應(ying)焊(han)(han)盤接觸面(mian)積(ji)10%，結果表明(ming)這樣會使“錫珠(zhu)(zhu)”現象(xiang)有一(yi)定(ding)程(cheng)度(du)的減輕(qing)。

　　3，如果(guo)在(zai)貼片過程中貼裝(zhuang)壓(ya)力過大，當元件(jian)壓(ya)在(zai)焊(han)膏上時，就可能有一部分(fen)焊(han)膏被擠在(zai)元件(jian)下面或有少量錫粉飛出去(qu)，在(zai)焊(han)接段這部分(fen)焊(han)粉熔化從而(er)形(xing)成“錫珠”;因此，在(zai)貼裝(zhuang)時應選擇(ze)適當的貼裝(zhuang)壓(ya)力。

　　4，焊膏(gao)通常需要冷藏，在(zai)使用前一(yi)定要使其恢復至室溫方可打開包(bao)裝(zhuang)使用，如(ru)果焊膏(gao)溫度過低(di)就被打開包(bao)裝(zhuang)，會(hui)使膏(gao)體表面產(chan)生水分，這些(xie)水分在(zai)經過預熱時會(hui)造成(cheng)焊粉飛(fei)出，在(zai)焊接段會(hui)讓熱熔的焊料飛(fei)濺從而形成(cheng)“錫珠”。

　　我國(guo)一般地(di)區(qu)夏天的(de)空(kong)氣(qi)濕(shi)度(du)較大，把(ba)焊(han)膏從冷藏(zang)取出(chu)時，一般要在室溫(wen)下回溫(wen)4-5小時再(zai)開啟瓶蓋。

　　5，生(sheng)產或工(gong)作環(huan)境也影響“錫珠(zhu)”的(de)形(xing)成，當印制板在(zai)(zai)潮濕的(de)庫房存放過久，在(zai)(zai)裝印制板的(de)包裝袋中發現細小的(de)水(shui)(shui)珠(zhu)，這些水(shui)(shui)分和(he)焊膏吸潮的(de)水(shui)(shui)分一(yi)樣，會影響焊接效果從而形(xing)成“錫珠(zhu)”。因此，如果有(you)條件，在(zai)(zai)貼裝前將印制板或元器件進行一(yi)定的(de)烘干，然后進行印刷(shua)及焊接，能夠(gou)有(you)效地抑制“錫珠(zhu)”的(de)形(xing)成。

　　6，焊(han)膏(gao)與(yu)(yu)空氣接(jie)觸(chu)的時間越(yue)(yue)短越(yue)(yue)好，這(zhe)也是使用焊(han)膏(gao)的一(yi)個原則(ze)。取出(chu)一(yi)部分焊(han)膏(gao)后，立即蓋(gai)好蓋(gai)子(zi)，特別(bie)是里面的蓋(gai)子(zi)一(yi)定(ding)要向下(xia)壓緊(jin)，將蓋(gai)子(zi)與(yu)(yu)焊(han)膏(gao)之間空氣擠(ji)出(chu)，否則(ze)對焊(han)膏(gao)的壽命會(hui)有一(yi)定(ding)的影響(xiang)，同時會(hui)造(zao)成焊(han)膏(gao)的干燥(zao)加快或在(zai)下(xia)次再使用時吸潮(chao)，從(cong)而形成“錫珠(zhu)”。

　　由此可見(jian)，“錫珠”的(de)(de)出現(xian)有很多原因，只從某一個方面進(jin)行預防與(yu)控制是(shi)遠遠不夠的(de)(de)。我(wo)們(men)需要在生產過程中(zhong)研究如何防制各種不利因素及潛在隱患，從而使(shi)焊(han)接達(da)到最好的(de)(de)效果，避免“錫珠”的(de)(de)產生。

　　(三)，“SMT表面貼(tie)裝”過程的“錫珠”預防與控制

　　1，焊膏的選用

　　在選擇焊(han)膏(gao)時，應(ying)堅持(chi)在現(xian)有工藝(yi)條件下的(de)(de)(de)(de)試用，這樣，既(ji)能驗(yan)證供應(ying)商焊(han)膏(gao)對自身(shen)產品(pin)、工藝(yi)的(de)(de)(de)(de)適用性，也能初步了解該焊(han)膏(gao)在實際使用中(zhong)的(de)(de)(de)(de)具體表現(xian)。對焊(han)膏(gao)方面的(de)(de)(de)(de)評估，應(ying)注(zhu)意各種(zhong)常見的(de)(de)(de)(de)參數，比如“焊(han)油(you)與焊(han)粉的(de)(de)(de)(de)比例、錫球的(de)(de)(de)(de)顆粒度”等(deng)。

　　正確選擇的(de)(de)(de)焊(han)膏不(bu)一定是(shi)各項參數(shu)都最優(you)異，更多的(de)(de)(de)情(qing)況下(xia)，對于SMT的(de)(de)(de)工藝制(zhi)程及產(chan)(chan)品特性(xing)來講，適合的(de)(de)(de)就是(shi)最好(hao)的(de)(de)(de)。因此，選擇適合自(zi)身工藝及產(chan)(chan)品的(de)(de)(de)焊(han)膏，并將所有參數(shu)定下(xia)來，在以后(hou)的(de)(de)(de)供應商交貨(huo)過程中做出品管驗收及品檢的(de)(de)(de)依據，一方面核(he)對供應商所提(ti)供的(de)(de)(de)書(shu)面資料，另一方面取(qu)少量不(bu)同批次的(de)(de)(de)產(chan)(chan)品進行(xing)試用。

　　優質(zhi)供(gong)應商，會在配(pei)合過程中提出相(xiang)應的工(gong)藝建議，并(bing)根據客戶(hu)具體(ti)要求進行(xing)焊(han)膏產(chan)品的升(sheng)級及缺(que)陷改進;因此，相(xiang)對(dui)穩定(ding)的、誠信度高的供(gong)應商，對(dui)客戶(hu)在焊(han)膏質(zhi)量方面預防及控制(zhi)“錫珠”能提供(gong)很大的幫助。

　　2，“SMT表面貼裝”工藝(yi)控制與改進

　　在所(suo)有的工藝控制過(guo)程中，從焊(han)膏的保(bao)存及取出使用(yong)、回溫、攪拌都有嚴格的文件規定(ding)，主要有以(yi)下(xia)幾個方面的重點：

　　(1)，嚴格(ge)按(an)照供應商提供的(de)(de)存(cun)(cun)貯(zhu)(zhu)條件(jian)(jian)及(ji)溫(wen)度進行存(cun)(cun)貯(zhu)(zhu)，一般(ban)情(qing)況下焊膏應存(cun)(cun)貯(zhu)(zhu)于0-10℃的(de)(de)冷藏(zang)條件(jian)(jian)下;

　　(2)，焊膏(gao)取出后、使(shi)用前，應該進行常溫下的(de)回(hui)溫，在焊膏(gao)未完全(quan)回(hui)溫前，不得開(kai)啟;

　　(3)，在攪拌過程中，應該按照供(gong)應商(shang)所提供(gong)的攪拌方法及攪拌時間(jian)進行攪拌;

　　(4)，在印刷(shua)(shua)過(guo)種中，應該注意印刷(shua)(shua)的力(li)度(du)，及(ji)鋼(gang)(gang)網(wang)表(biao)面(mian)(mian)的清潔度(du)，及(ji)時擦(ca)拭(shi)鋼(gang)(gang)網(wang)表(biao)面(mian)(mian)多余的焊膏殘留，防止在這個過(guo)程污染PCB板面(mian)(mian)從而造成焊接過(guo)程中的錫珠產(chan)生。

　　(5)，回流焊(han)過程中，應嚴格按照已經(jing)訂好的回流焊(han)曲線(xian)(xian)進行作業，不得隨意調整;同(tong)時應該經(jing)常校驗回流焊(han)曲線(xian)(xian)與標準曲線(xian)(xian)的差異并修正;

　　(6)，在(zai)“SMT表面貼裝”工藝(yi)中，鋼(gang)網(模板)的(de)(de)“開(kai)口方式(shi)”以及(ji)“開(kai)口率”很可能導致焊膏在(zai)“印(yin)刷(shua)特(te)性”及(ji)“焊接(jie)特(te)性”方面的(de)(de)一些(xie)缺(que)陷從而引起“錫珠”。在(zai)相關實驗中，我們(men)對(dui)鋼(gang)網進行了改(gai)進，將原來易產(chan)生“錫珠”的(de)(de)片式(shi)元(yuan)件1：1鋼(gang)網開(kai)口，改(gai)為1：0.75的(de)(de)楔(xie)形(xing)，改(gai)后試驗效果(guo)較好“錫珠”產(chan)生的(de)(de)機率明顯下降直至基本杜絕。

　　通(tong)過修改鋼(gang)(gang)網的(de)開口(kou)方(fang)式和(he)批量的(de)印刷試驗，可以(yi)很(hen)明顯(xian)地(di)看到，改后(hou)鋼(gang)(gang)網的(de)開口(kou)方(fang)法(fa)可以(yi)有效(xiao)防控“錫(xi)(xi)珠”的(de)產生。修改后(hou)“防錫(xi)(xi)珠”鋼(gang)(gang)網的(de)印刷效(xiao)果及焊(han)接效(xiao)果

　　按照多(duo)次的(de)(de)(de)對比實驗，并(bing)結(jie)合(he)“圖二”可以看出，通(tong)過修(xiu)改(gai)前后三次的(de)(de)(de)效果(guo)對比，第二次修(xiu)改(gai)后的(de)(de)(de)鋼網，沒有見到(dao)明(ming)顯的(de)(de)(de)錫(xi)珠(zhu)，而錫(xi)膏的(de)(de)(de)焊錫(xi)量也(ye)沒有偏少。由(you)此說明(ming)通(tong)過鋼網的(de)(de)(de)開(kai)口改(gai)變，對“SMT表面貼裝”制程中的(de)(de)(de)“錫(xi)珠(zhu)”防控還是有一定效果(guo)的(de)(de)(de)。同時我(wo)們(men)對更改(gai)后的(de)(de)(de)焊接產品(pin)送到(dao)“賽寶實驗室(shi)”進行檢測(ce)(報告編(bian)號(hao)為“FX03-2081691”)，通(tong)對該線(xian)路(lu)板上的(de)(de)(de)0603元件進行推剪力(li)測(ce)試，在(zai)“R124、R125、R126、C16、C57”五(wu)個(ge)元件點的(de)(de)(de)剪切力(li)分別(bie)為“58.14N、56.53N、51.87N、50.90N、52.35N”，焊接強度能達到(dao)我(wo)們(men)的(de)(de)(de)要求。

　　“SMT表面貼裝(zhuang)”制程雖然對(dui)“錫(xi)珠(zhu)”的(de)防控較為復(fu)雜，但經過長(chang)期的(de)工作努力及經驗積累，相信(xin)可以做到無“錫(xi)珠(zhu)”，或有效降(jiang)低“錫(xi)珠(zhu)”產(chan)生的(de)機(ji)率。

　　三，“波(bo)峰(feng)焊”過程中出現“錫珠”的原因及預(yu)防控制辦法(fa)

　　在(zai)“波(bo)峰焊(han)”工藝過程中，“錫(xi)(xi)(xi)珠”的(de)(de)產生有(you)兩(liang)種(zhong)狀況：一種(zhong)是在(zai)板(ban)(ban)子剛接觸到錫(xi)(xi)(xi)液(ye)時，因為助(zhu)焊(han)劑或板(ban)(ban)材本(ben)身的(de)(de)水份過多或高沸點溶(rong)劑沒(mei)有(you)充分揮發(fa)，遇到溫(wen)度較高的(de)(de)錫(xi)(xi)(xi)液(ye)時驟然揮發(fa)，較大(da)的(de)(de)溫(wen)差致使液(ye)態(tai)焊(han)錫(xi)(xi)(xi)飛(fei)濺(jian)出(chu)去，形(xing)成細小錫(xi)(xi)(xi)珠;另一種(zhong)情況是在(zai)線路板(ban)(ban)離(li)開液(ye)態(tai)焊(han)錫(xi)(xi)(xi)的(de)(de)時候(hou)，當線路板(ban)(ban)與錫(xi)(xi)(xi)波(bo)分離(li)時，線路板(ban)(ban)順著(zhu)管腳延伸(shen)的(de)(de)方向會(hui)拉出(chu)錫(xi)(xi)(xi)柱，在(zai)助(zhu)焊(han)劑的(de)(de)潤濕作用(yong)及錫(xi)(xi)(xi)液(ye)自身流動性的(de)(de)作用(yong)下，多余的(de)(de)焊(han)錫(xi)(xi)(xi)會(hui)落(luo)回錫(xi)(xi)(xi)缸中，因此而濺(jian)起的(de)(de)焊(han)錫(xi)(xi)(xi)有(you)時會(hui)落(luo)在(zai)線路板(ban)(ban)上，從(cong)而形(xing)成“錫(xi)(xi)(xi)珠”。

　　因此，我們可以看到，在“波(bo)峰焊”防(fang)控(kong)“錫(xi)珠”方面，我們應(ying)該從(cong)兩(liang)個大的方面著手，一方面是助焊劑(ji)等原材料的選擇，另一方面是波(bo)峰焊的工藝控(kong)制。

　　(一(yi))，助焊劑方(fang)面的原因(yin)分析(xi)及預防控制辦(ban)法

　　1、助(zhu)焊劑中的水份含量較(jiao)大或(huo)超標，在經過預(yu)熱時(shi)未(wei)能充分揮發;

　　2、助焊(han)劑中(zhong)有高沸點(dian)物(wu)質或不易(yi)揮(hui)發物(wu)，經(jing)預熱時不能(neng)充分揮(hui)發;

　　這兩種原因是(shi)助焊(han)劑(ji)(ji)本身(shen)“質量”問題(ti)所(suo)引起的(de)，在(zai)實際焊(han)接(jie)工藝(yi)中，可以通過“提(ti)高預熱溫度或放慢走板速度等來解決(jue)”。除此(ci)之外，在(zai)選用助焊(han)劑(ji)(ji)前應(ying)針對供(gong)商所(suo)提(ti)供(gong)樣(yang)品進行實際工藝(yi)的(de)確(que)認，并記錄試用時的(de)標準工藝(yi)，在(zai)沒(mei)有(you)“錫珠(zhu)”出現的(de)情(qing)況下(xia)，審核供(gong)應(ying)商所(suo)提(ti)供(gong)的(de)其他說明資料，在(zai)以后的(de)收貨及驗收過程中，應(ying)核對供(gong)應(ying)商最初(chu)的(de)說明資料。

　　(二)，工藝(yi)方面的原因(yin)分析及預(yu)防(fang)控(kong)制辦(ban)法

　　1，預熱溫度偏低，助焊劑中溶劑部分未完全揮(hui)發;

　　2，走板速度太快未達到預熱效果;

　　3，鏈條(或(huo)PCB板面)傾(qing)角過小，錫液與焊接面接觸時中間有氣(qi)泡(pao)，氣(qi)泡(pao)爆裂后產生(sheng)錫珠;

　　4，助焊劑涂(tu)布的量太(tai)大，多余(yu)助焊劑未(wei)能完全流(liu)走或(huo)風刀沒有將多余(yu)焊劑吹下;

　　這四種不良原因的出(chu)現(xian)，都和標準化(hua)工藝的確定(ding)有(you)關(guan)，在實(shi)際(ji)生產過程中，應(ying)該嚴格按照已經(jing)訂好(hao)(hao)的作業指導(dao)文件進行各(ge)項參(can)數的校正，對(dui)已經(jing)設定(ding)好(hao)(hao)的參(can)數，不能隨意改動，相關(guan)參(can)數及所(suo)涉及技術(shu)層面主(zhu)要有(you)以(yi)下幾(ji)點：

　　(1)，關于(yu)預熱(re)：一般(ban)設(she)定(ding)在90℃-110℃，這里所講(jiang)“溫度(du)(du)”是指預熱(re)后PCB板焊(han)接面的實(shi)際(ji)受熱(re)溫度(du)(du)，而不是“表顯”溫度(du)(du);如果(guo)預熱(re)溫度(du)(du)達(da)不到要求，則焊(han)后易產(chan)生錫珠。

　　(2)，關于走(zou)板速(su)(su)度：一(yi)般情況下，建議客戶把走(zou)板速(su)(su)度定在1.1-1.4米(mi)/分鐘，但這不是絕對值(zhi);如果(guo)要改(gai)變走(zou)板速(su)(su)度，通常都應以改(gai)變預(yu)熱(re)溫度作配(pei)合;比如：要將走(zou)板速(su)(su)度加快，那(nei)么為(wei)了保證PCB焊接(jie)面的預(yu)熱(re)溫度能夠達到預(yu)定值(zhi)，就應當把預(yu)熱(re)溫度適當提高;如果(guo)預(yu)熱(re)溫度不變，走(zou)板速(su)(su)度過(guo)快時(shi)，焊劑有可能揮(hui)發不完全，從(cong)而在焊接(jie)時(shi)產生“錫珠”。

　　(3)，關于鏈條(或PCB板(ban)面(mian)(mian)(mian))的(de)(de)傾角：這一(yi)傾角指的(de)(de)是鏈條(或PCB板(ban)面(mian)(mian)(mian))與錫液(ye)平(ping)(ping)面(mian)(mian)(mian)的(de)(de)角度(du)，當PCB板(ban)走(zou)過(guo)錫液(ye)平(ping)(ping)面(mian)(mian)(mian)時(shi)，應保(bao)證(zheng)PCB零件面(mian)(mian)(mian)與錫液(ye)平(ping)(ping)面(mian)(mian)(mian)只有(you)一(yi)個切點;而不能(neng)有(you)一(yi)個較(jiao)大(da)的(de)(de)接(jie)觸面(mian)(mian)(mian);當沒有(you)傾角或傾角過(guo)小時(shi)，易造成錫液(ye)與焊接(jie)面(mian)(mian)(mian)接(jie)觸時(shi)中間有(you)氣泡，氣泡爆(bao)裂后(hou)產(chan)生(sheng)“錫珠(zhu)”。

　　(4)，在(zai)(zai)波峰爐使用(yong)(yong)中，“風刀(dao)”的(de)(de)主要作用(yong)(yong)是吹去PCB板面(mian)多余的(de)(de)助焊劑，并(bing)使助焊劑在(zai)(zai)PCB零件面(mian)均(jun)勻涂(tu)(tu)布;一般情(qing)況下，風刀(dao)的(de)(de)傾角(jiao)應在(zai)(zai)10度(du)左右;如果“風刀(dao)”角(jiao)度(du)調整的(de)(de)不(bu)合理，會造成PCB表面(mian)焊劑過多，或(huo)涂(tu)(tu)布不(bu)均(jun)勻，不(bu)但在(zai)(zai)過預熱(re)區時易(yi)滴(di)在(zai)(zai)發(fa)熱(re)管(guan)上，影(ying)響發(fa)熱(re)管(guan)的(de)(de)壽(shou)命，而且在(zai)(zai)浸入錫液時易(yi)造成“炸錫”現象(xiang)，并(bing)因此產生“錫珠”。

　　在(zai)實際生(sheng)產(chan)(chan)中，結(jie)合自身波峰(feng)焊的(de)實際狀況，對相(xiang)關(guan)材料(liao)進(jin)行選型，同時制(zhi)訂嚴格《波峰(feng)焊操作規程》，并嚴格按照相(xiang)關(guan)規程進(jin)行生(sheng)產(chan)(chan)。經過實驗證明，在(zai)嚴格落實工藝技術的(de)條件下，完全可以克服(fu)因為“波峰(feng)焊焊接工藝問(wen)題”產(chan)(chan)生(sheng)的(de)“錫(xi)珠(zhu)”。

　　四，“手工焊”過程中“錫(xi)珠”的(de)出現原因及預(yu)防控制

　　在“手工焊(han)”過(guo)程中“錫珠(zhu)”出現的(de)機率并不高(gao)，常見的(de)是(shi)松香(xiang)飛濺(jian)，偶(ou)爾會(hui)出現“錫珠(zhu)”的(de)飛濺(jian)或者(zhe)在焊(han)盤的(de)表面殘存有(you)錫渣等;相(xiang)比較松香(xiang)的(de)飛濺(jian)來(lai)講，“錫珠(zhu)”或錫渣的(de)存在對產品(pin)安全性更具潛在危害。

　　出現錫(xi)渣(zha)、“錫(xi)珠”的(de)(de)主要原因可能是：焊(han)(han)(han)劑在(zai)(zai)熱源未移開前(qian)已完全(quan)蒸(zheng)發，故焊(han)(han)(han)錫(xi)流動性極差，沾附烙鐵(tie)(tie)(tie)頭隨烙鐵(tie)(tie)(tie)之抽(chou)出而形(xing)成尖、柱或(huo)(huo)短焊(han)(han)(han)情(qing)形(xing)，或(huo)(huo)不小心(xin)導致焊(han)(han)(han)錫(xi)液自烙鐵(tie)(tie)(tie)頭濺(jian)離(li)，冷卻后(hou)沾附于(yu)板面(mian)或(huo)(huo)元件上(shang)。還有一種可能是沒(mei)有按照先將烙鐵(tie)(tie)(tie)頭放在(zai)(zai)被焊(han)(han)(han)接部分(fen)進行(xing)預(yu)熱，而是先將焊(han)(han)(han)錫(xi)絲燙化，然(ran)后(hou)再放到被焊(han)(han)(han)位置，因為較大的(de)(de)溫(wen)差而造成了(le)焊(han)(han)(han)錫(xi)的(de)(de)飛濺(jian)，從(cong)而形(xing)成“錫(xi)珠”。

　　無論(lun)是上述(shu)哪種原因，更重(zhong)要(yao)(yao)的(de)是教導操作人員，把(ba)握正確(que)的(de)焊(han)(han)(han)接(jie)時(shi)間及(ji)位置(zhi)，適(shi)量的(de)添加焊(han)(han)(han)錫并(bing)注意及(ji)時(shi)、正確(que)地清潔烙鐵頭。在實際生產中，經(jing)常對“手工(gong)(gong)焊(han)(han)(han)”員工(gong)(gong)進行專門的(de)焊(han)(han)(han)接(jie)技術培(pei)訓，并(bing)嚴格編(bian)制《手工(gong)(gong)焊(han)(han)(han)接(jie)工(gong)(gong)藝(yi)要(yao)(yao)求(qiu)》，對“手工(gong)(gong)焊(han)(han)(han)”進行標準化及(ji)可控(kong)化的(de)工(gong)(gong)藝(yi)要(yao)(yao)求(qiu)。通過(guo)長(chang)時(shi)間的(de)觀察，目前(qian)在“手工(gong)(gong)焊(han)(han)(han)接(jie)作業”過(guo)程中，能夠有效地避(bi)免“錫珠”的(de)產生。

　　結論：針(zhen)對“錫珠”問題，我(wo)們用了(le)半年(nian)多的(de)(de)時(shi)間，和相關(guan)客戶一起，共同(tong)做了(le)大量的(de)(de)實驗，并對不同(tong)的(de)(de)焊(han)接工藝進行了(le)細致的(de)(de)分析。實踐證明(ming)，通過材料(liao)選購(gou)、工藝控制等，在當前的(de)(de)電子(zi)焊(han)接制程中(zhong)，完全(quan)有可(ke)能杜(du)絕(jue)或將“錫珠”產生的(de)(de)概率降至更(geng)低(di)。

　　展望未來(lai)，將針對(dui)焊錫膏配(pei)方及(ji)生(sheng)產工藝(yi)進(jin)行一(yi)系列的深入再(zai)研究，包括“焊錫膏中的溶(rong)劑(ji)、松香(xiang)樹脂、活化劑(ji)、觸變劑(ji)、表面(mian)活性劑(ji)及(ji)其他多(duo)種類型(xing)添加劑(ji)之選用(yong)、配(pei)伍、配(pei)比(bi)等，以(yi)及(ji)焊膏生(sheng)產工藝(yi)所涉溫度、時間等多(duo)個方面(mian)”。希望從產品技術角度來(lai)解決或預(yu)防“錫珠(zhu)”的產生(sheng)，以(yi)保證(zheng)在(zai)焊接制程(cheng)中杜(du)絕或更(geng)少地出現“錫珠(zhu)”，從而配(pei)合更(geng)多(duo)客戶(hu)達成焊后“免清洗”工藝(yi)。

　　想要制作優質的焊錫膏，需要錫粉超微粉碎機，只(zhi)有原料超微(wei)粉(fen)碎(sui)才能滿足要(yao)求。

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