硅微粉在覆銅(tong)板的(de)(de)(de)大量(liang)使用(yong)已有(you)十多年的(de)(de)(de)歷史(shi)，其表(biao)面(mian)處理技術一直以(yi)來是(shi)無機填料使用(yong)在覆銅(tong)板中的(de)(de)(de)一個(ge)熱點話題。通過填料表(biao)面(mian)改(gai)性(xing)：

　　（1）可以減小粒子(zi)之間的相互作用，有效防(fang)止(zhi)粒子(zi)團(tuan)聚，降低整(zheng)個(ge)體系的粘度，增(zeng)加(jia)體系的流動性；

　　（2）可(ke)以增(zeng)強粒子與樹脂基體的(de)相容性，使填料粒子在膠水中能夠均勻分散。

　　一般而言硅(gui)微粉粒度(du)(du)越(yue)細，比表(biao)面積(ji)越(yue)大，相同填料添加量條件下膠水粘度(du)(du)越(yue)大，分散越(yue)困難(nan)，因(yin)此對于超細化(hua)硅(gui)微粉表(biao)面改性顯(xian)得尤為重要。

　　和常規粒度硅微粉不同的是超細化硅微粉比表面積比大，因此改性劑的添加量也要相應增多。此外，超細硅微粉吸油(you)值較大，不易分散(san)，從改性(xing)劑的(de)選擇(ze)上應(ying)該選擇(ze)降低粘度(du)、改善分散(san)性(xing)的(de)改性(xing)劑。

　　硅微(wei)粉(fen)表(biao)(biao)(biao)面改(gai)性的關鍵(jian)在于：如何使改(gai)性劑在顆粒(li)表(biao)(biao)(biao)面均(jun)勻分(fen)(fen)散，同時(shi)保證改(gai)性劑與顆粒(li)表(biao)(biao)(biao)面發生(sheng)化學鍵(jian)合條(tiao)件(jian)。超細化硅微(wei)粉(fen)比表(biao)(biao)(biao)面積較大(da)，如何使改(gai)性劑能夠(gou)均(jun)勻分(fen)(fen)散在顆粒(li)表(biao)(biao)(biao)面是(shi)困(kun)擾(rao)硅微(wei)粉(fen)生(sheng)產企業(ye)的難題。

　　由于(yu)干(gan)法工(gong)藝比(bi)較簡單，生(sheng)產成本比(bi)較低，目前(qian)國內(nei)硅微粉表面改(gai)性(xing)(xing)基本都是(shi)采用這種工(gong)藝。但(dan)是(shi)超細(xi)化(hua)硅微粉比(bi)表面積(ji)比(bi)較大(da)，僅僅依(yi)靠設備的(de)機械分(fen)散不能(neng)夠使處(chu)理劑均(jun)勻分(fen)散在顆(ke)(ke)粒(li)(li)的(de)表面，因(yin)此(ci)使用干(gan)法改(gai)性(xing)(xing)的(de)效(xiao)(xiao)果(guo)(guo)(guo)比(bi)較差(cha)。濕法改(gai)性(xing)(xing)是(shi)在液相條件(jian)下(xia)進行的(de)，改(gai)性(xing)(xing)劑能(neng)夠相對均(jun)勻地分(fen)散顆(ke)(ke)粒(li)(li)表面，一(yi)般而(er)言改(gai)性(xing)(xing)效(xiao)(xiao)果(guo)(guo)(guo)較好(hao)，但(dan)是(shi)濕法改(gai)性(xing)(xing)工(gong)藝復雜，需要(yao)干(gan)燥和(he)解聚工(gong)藝，生(sheng)產成本較高(gao)，但(dan)濕法改(gai)性(xing)(xing)效(xiao)(xiao)果(guo)(guo)(guo)更(geng)好(hao)。

　　對于常規覆銅板用硅微粉一般推薦干法改性，已有人對干法改性產品在鋁基覆銅板使用的填料上面進行了驗證。對于8μm cut（大顆粒切斷點，下同）和6μm cut綜合成本和性能考量推薦干法工藝，對于5μmcut及以下的產品建議使用濕法工藝。對于更細的產品，已經有采用氣相合成的方法進行表面改性。
 

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