由于5G有毫米波(mmWave)的高頻(pin)頻(pin)段(duan)，其(qi)訊(xun)號(hao)傳(chuan)輸容易(yi)受(shou)到(dao)干擾，再加(jia)上無線(xian)充電的需求增加(jia)，導致(zhi)傳(chuan)統金屬材(cai)料易(yi)受(shou)干擾的現(xian)象越來越明顯，使得陶瓷等(deng)非金屬材(cai)料在5G世代漸漸嶄露頭角。

　　一般而(er)言(yan)，陶瓷分為“普(pu)通陶瓷”與“先進陶瓷”兩大類(lei)，其(qi)中先進陶瓷是采(cai)用高純(chun)度、超細人工合(he)成(cheng)或(huo)精(jing)選的無機化(hua)合(he)物為原料再加工制成(cheng)。

　　因為先進陶瓷(ci)具備(bei)高(gao)硬度、耐磨、耐腐蝕(shi)、耐高(gao)溫、導電(dian)、絕(jue)緣、磁性(xing)、透光等(deng)一系列優秀性(xing)能(neng)，所以被大量應用在國(guo)防(fang)、化工、電(dian)子、機械、航太、生物醫學等(deng)各個領域。

　　若依照特性(xing)和用途分類，先進陶瓷(ci)可分為結(jie)構陶瓷(ci)與功能(neng)陶瓷(ci)兩種，而結(jie)構陶瓷(ci)具有熱等等的一部分化(hua)學(xue)功能(neng);功能(neng)陶瓷(ci)則(ze)具有電子、磁性(xing)、光學(xue)、聲學(xue)等特性(xing)，也(ye)有相互轉換功能(neng)，在先進陶瓷(ci)中約占(zhan)70%的市(shi)場比重。

　　以從產(chan)業應(ying)(ying)用來看(kan)，電子產(chan)業是功能陶(tao)瓷產(chan)業最(zui)大(da)的(de)終端應(ying)(ying)用市場，而電子陶(tao)瓷是功能陶(tao)瓷中(zhong)最(zui)大(da)的(de)應(ying)(ying)用領域(yu)，市場比重高達(da)80%。

　　電子陶瓷(ci)產(chan)業(ye)的上游包含電子陶瓷(ci)基礎粉(fen)末、其(qi)(qi)它配方(fang)粉(fen)末;中(zhong)游則包含電子陶瓷(ci)材料及其(qi)(qi)元件;下游則包含3C、通(tong)訊、汽車等市場。

　　而(er)制作工藝(yi)流程主要為上游(you)粉末原料(liao)→漿料(liao)→成(cheng)型→燒結(jie)→加工等(deng)，從成(cheng)本比重來看，原料(liao)、成(cheng)型與燒結(jie)、后(hou)期加工的比重分別約30%、20%、35%。

　　上游的陶瓷粉(fen)末產能(neng)主要集中在歐(ou)、美、日(ri)廠(chang)(chang)手中，電子陶瓷粉(fen)前三大(da)廠(chang)(chang)市(shi)占高達(da)51%，至于電子陶瓷另一(yi)個重要非(fei)金屬原料–奈(nai)米(mi)氧(yang)化(hua)鋯，前三大(da)廠(chang)(chang)市(shi)占則是(shi)31%，分(fen)別為法國圣戈班、日(ri)本第一(yi)稀(xi)元素、日(ri)本東曹。

　　從下游供應(ying)(ying)商(shang)(shang)格局來看(kan)，全球電(dian)子(zi)陶(tao)(tao)瓷供應(ying)(ying)商(shang)(shang)同樣(yang)集(ji)中在歐、美(mei)、日廠中，日本、美(mei)國(guo)及歐洲廠市占(zhan)分(fen)別為50%、30%、10%。以中國(guo)廠而言，生產粉末材料主要(yao)廠商(shang)(shang)有國(guo)瓷材料、東方鋯業等(deng)，陶(tao)(tao)瓷產品供應(ying)(ying)商(shang)(shang)則有三環集(ji)團(tuan)、比亞迪電(dian)子(zi)等(deng)。

　　憑藉(jie)硬度高、耐磨損、斷裂(lie)韌性高等(deng)優(you)點，陶瓷(ci)材料下(xia)(xia)游應用范圍廣，涵蓋3C、機(ji)(ji)械、光通訊、化工、醫(yi)療(liao)、航空(kong)、汽車等(deng)七(qi)大領域。未來在(zai)5G高頻需求之下(xia)(xia)，為(wei)高Q、低(di)損耗特性的陶瓷(ci)市場打開新的成長機(ji)(ji)遇，陶瓷(ci)天線(xian)、LTCC、陶瓷(ci)濾波器等(deng)產(chan)品將陸(lu)續推(tui)向(xiang)5G市場。以陶瓷(ci)天線(xian)為(wei)例，與(yu)PCB天線(xian)相較(jiao)下(xia)(xia)，陶瓷(ci)天線(xian)介(jie)電(dian)常數(shu)高，同時可以有效縮(suo)小天線(xian)尺寸，提升(sheng)手機(ji)(ji)內部空(kong)間利用效率，同時能使手機(ji)(ji)實現輕薄化。

　　LTCC(低(di)溫共燒陶瓷技術)是(shi)一種多層陶瓷微波材料技術，其整合(he)出(chu)的(de)電子(zi)元(yuan)件模組具備靈活性(xing)，且(qie)操作簡單(dan)、技術成熟、低(di)損耗(hao)，且(qie)小(xiao)型化等優(you)勢，此外LTCC優(you)秀(xiu)的(de)介電特性(xing)使(shi)其是(shi)5G高頻(pin)天(tian)線的(de)最佳(jia)解決方案。

　　隨(sui)著頻率(lv)提升，電(dian)磁波傳播過(guo)程中(zhong)的(de)(de)衰減(jian)也(ye)會增加(jia)，毫米波頻段下金屬天(tian)線(xian)導體損耗(hao)重、天(tian)線(xian)輻射效率(lv)大幅下滑。相比之下，LTCC制造出的(de)(de)高(gao)頻通訊模組具(ju)備高(gao)Q、大電(dian)流、耐高(gao)溫(wen)，且熱(re)傳導性更(geng)好，更(geng)適于5G高(gao)頻天(tian)線(xian)上。

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